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máquina de la perforación de la hoja
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Techo del tablero de yeso del sistema del PLC que hace que el sacador trabaja a máquina energía del ahorro

Techo del tablero de yeso del sistema del PLC que hace que el sacador trabaja a máquina energía del ahorro

Nombre De La Marca: LVJOE
Número De Modelo: LV-CK01
Cuota De Producción: 1 set
Precio: US $20000-80000
Capacidad De Suministro: 50 sistemas por año
Información detallada
Lugar de origen:
China
Certificación:
ISO CE SGS
Presión:
80T, 160T, 200T
Uso:
Tablero de yeso, MDF, HPL, perforación del tablero del cemento de la fibra
Agujeros:
ronda, cuadrado
Nivel automático:
alto automático
Espesor:
Máximo 20m m
Experiencia:
15years
Detalles de empaquetado:
PE envuelto en una película
Capacidad de la fuente:
50 sistemas por año
Resaltar:

máquina de la perforación de la hoja de metal

,

taladradora de la chapa

Descripción del producto
Sistema PLC para la fabricación de techos de paneles de yeso con máquina perforadora que ahorra energía
Especificaciones del producto
Presión 80T, 160T, 200T
Uso Perforación de paneles de yeso, MDF, HPL, paneles de fibrocemento
Agujeros Redondos, Cuadrados
Nivel automático Alta automatización
Grosor Máx. 20mm
Experiencia 15 años
Características del producto
  • Perfora paneles de yeso, paneles de magnesio y vidrio y paneles de silicato de calcio con tamaño de plataforma personalizable
  • Precisión de mecanizado: ±0.1 mm
  • Maneja espesores de placa de 3 cm a 20 cm con presión de máquina personalizable (100T a 1000T)
  • Posicionamiento de procesamiento avanzado con reposicionamiento automático para el procesamiento de placas grandes
  • Capacidad de procesamiento por lotes con operación de un solo clic y procesamiento de reglas a través de comandos de menú simples
  • Capacidad de perforación continua única con velocidad ajustable (0-150 veces/min)
  • Compensación de holgura mecánica controlada por programa para evitar errores acumulados
  • Función de memoria de energía para guardar parámetros y procesos
  • Disposición automática para varias especificaciones para mejorar la tasa de utilización de la placa
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